Les etiquetes NFC (Near Field Communication) són components clau en l'era IoT i el seu procés d'emmotllament afecta directament el seu rendiment, fiabilitat i idoneïtat de l'aplicació. L'emmotllament d'etiquetes NFC no és un procés únic, sinó un esforç d'enginyeria sistemàtic que inclou la ciència dels materials, la fabricació de microelectrònica i les tecnologies de mecanitzat de precisió.
La selecció del substrat i el pretractament són els primers passos del procés d'emmotllament. Els substrats comuns inclouen PET (tereftalat de polietilè), PVC o paper, sent el PET l'opció principal a causa de la seva resistència a alta temperatura i resistència a la flexió. La superfície del substrat requereix neteja superficial i eliminació estàtica per garantir la uniformitat en el procés de recobriment posterior. La capa conductora es prepara mitjançant tècniques de gravat de pasta de plata a nanoescala o paper d'alumini, i la bobina de l'antena es forma mitjançant serigrafia o recobriment al buit. La precisió de l'amplada de línia s'ha de controlar dins de ± 5 μm per garantir la integritat del senyal de RF.
El procés d'embalatge de xips és la tecnologia bàsica. La tecnologia Flip-Chip s'utilitza per alinear amb precisió el xip NFC i l'antena, i s'utilitza un adhesiu conductor anisotròpic (ACP) per aconseguir la connexió elèctrica i la fixació mecànica. Aquest procés s'ha de dur a terme en un ambient de temperatura i humitat constants, amb desviacions de temperatura controlades en ±2 graus per evitar problemes de fluïdesa col·loide. Algunes etiquetes de gamma alta utilitzen l'emmotllament en motlle (IML), pre-incrussant el xip i l'antena al motlle i després formant l'etiqueta en una sola peça amb plàstic de fusió en calent. Això millora significativament la resistència estructural i la impermeabilització.
El postprocessament inclou el recobriment de la superfície i la personalització. El recobriment de vernís UV millora la resistència a l'abrasió, mentre que el gravat làser admet la incorporació per lots de números de sèrie o codis QR. Tot el procés ha de passar les proves de compatibilitat amb el protocol ISO 14443 per garantir un funcionament estable en entorns que van des dels -25 graus fins als 85 graus. Amb l'avenç de la tecnologia electrònica flexible, la producció d'etiquetes NFC flexibles (R2R) s'està convertint en un punt d'investigació, impulsant la seva aplicació en profunditat en envasos intel·ligents, wearables i altres camps.
